熱敏電阻

熱(re)敏電(dian)阻(zu)是一種對熱(re)敏感的半導(dao)體電(dian)阻(zu)器，其(qi)電(dian)阻(zu)值隨元件本身溫度變化而變化。

    負(fu)溫度系數(shu)(NTC)熱敏電阻

NTC熱敏電阻(zu)(zu)是一種由錳(meng)、鈷、鎳為主(zhu)多種金屬氧化(hua)物為原料(liao)燒(shao)結而成(cheng)的陶瓷(ci)半(ban)導體感熱晶體，其零功率電阻(zu)(zu)值隨(sui)元件本身(shen)溫度(du)升高而下降。

    零功率電阻(R_T)

在一(yi)定溫度(du)(T)下，熱(re)敏電阻所消耗的功(gong)率極低時(若功率進一步下降，電(dian)阻值(zhi)變化率仍小于(yu)0.1%)的直流電阻值。

     材料常數(B)

B值(zhi)為兩(liang)個特(te)定(ding)環境溫度(取絕對溫度K)下(xia)按(an)以(yi)下(xia)公式計算所得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是(shi)在(zai)T₁=298.15K，T₂=323.15K或358.15K下所得。

  一(yi)般B=2000～6000K，B值越大(da)每1℃的電(dian)阻變化(hua)率也(ye)越大。

     耗散系數(δ)

在一(yi)定環境(jing)溫度下，NTC熱敏電阻通過自身(shen)發熱使其溫(wen)度升高1℃時所需要的功率，通常以mW/℃表示。可由下面(mian)公式計算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間常數(τ)

在零功率條件下，當熱(re)敏電阻的環境溫(wen)度發生急劇變(bian)化時(shi)，熱(re)敏電阻元(yuan)件產生最初溫(wen)度T₀與最終溫(wen)度T₁兩者溫度差的63.2%的溫度變化所需(xu)要的時間，通常以秒(S)表示。